Innovation Japan 2019 イノベーションが創出する未来の新産業!国内最大規模!産学マッチングのチャンス 入場無料
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宮城県

東北大学、パナソニック株式会社、大阪教育大学

省エネルギーと産業イノベーションを実現するナノソルダー

材料・ナノテクノロジー

革新的環境技術と画期的低温接合の融合によるSDGsの実現

小間 S09-NN
プレ n0829_1_1335
シーズ発掘

小間:小間番号   プレ:プレゼンテーション番号

出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
材料・ナノテクノロジー
小間番号
S09-NN
プレゼンテーション
n0829_1_1335
2019年8月29日(木)
NEDOプレゼンテーションエリア
13:35 - 13:40

出展概要

製品・技術の名称
はんだナノ粒子(ナノソルダー)合成と低温・省エネルギーデバイス実装

 

展示の概要
はんだは、接合において融点以上の温度でデバイス実装がされています。もしはんだが、融点以下でのデバイス実装が可能になれば、革新的な省エネルギー化と革命的なデバイス実装が可能になります。融点以下のデバイス実装を可能にした「ナノソルダー」とナノソルダーを用いて融点以下で実装したLEDチップを展示します。

 

コアの技術・特許情報
はんだナノ粒子の合成と実装に関する特許を数件出願中

 

特徴・ポイント
・表面が酸化しないはんだナノ粒子とその合成法
・表面保護剤を使用しないはんだナノ粒子とその合成法
・大量合成、安価に合成が可能なはんだナノ粒子とその合成法
・融点以下の低温でチップ接合が可能なはんだナノ粒子とその合成法
・融点以下の低温でチップ接合が可能なはんだナノ粒子ペーストとその合成法
・省エネルギー化と革新的デバイス応用が可能ななはんだナノ粒子とそのペースト

 

ビジネスマッチング希望内容
・低温デバイス実装を目指している企業
・PET基板などへの電子実装を目指している企業
・合金ナノ粒子(はんだナノ粒子)の製造を目指している企業
・電子実装の低温省エネルギー化、革新的デバイス製造を目指している企業

 

主な実績
エネ環//ナノソルダー技術とサステナブル社会実装応用に関する研究開発(H27採択)
戦略的省エネ/ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発(H30採択)

 

 

はんだ融点を超えるナノソルダーで実現する未来

ナノソルダーの合成・応用実用化による革新的デバイス創出

関連URL

お問い合わせ先

東北大学大学院工学研究科応用化学専攻

メールアドレス:hayashi@aim.che.tohoku.ac.jp

電話:022-795-7226   FAX:022-795-7228  

URL:http://www.che.tohoku.ac.jp/~aim/hayashi/index.html

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