Innovation Japan 2019 イノベーションが創出する未来の新産業!国内最大規模!産学マッチングのチャンス 入場無料
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東京都

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

電磁誘導加熱工法を用いたIHリフロー

材料・ナノテクノロジー

IHリフロー技術は低温はんだにて非耐熱材料への部品実装を可能にする

小間 V50-NN
プレ n0830_2_1350
ベンチャー支援

小間:小間番号   プレ:プレゼンテーション番号

出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
材料・ナノテクノロジー
小間番号
V50-NN
プレゼンテーション
n0830_2_1350
2019年8月30日(金)
NEDOピッチエリア
13:50 - 13:55

出展概要

製品・技術の名称
IH電磁誘導接合技術によるダメージレス実装

 

展示の概要
現状の部品実装においては主にはんだ材料を用いたはんだ接合が主流であり、耐熱部材の採用は必須である。また、はんだを溶接するための工法として、一般的に商品全体を加熱するはんだリフロー炉方式又はスポット加熱が可能なレーザー加熱によるはんだ溶融が主流である。弊社では電磁誘導加熱方式を用いて金属接続端子部の自己発熱により被耐熱材料等プラスチック基材においても影響なく短時間ではんだ付けが可能な革新的な工法の開発を進めている。

 

コアの技術・特許情報
電子部品のはんだ付け実装におけるはんだ溶接工法の中で非耐熱材料に対する熱ダメージを極力低減し従来不可能であった非耐熱材料へのはんだ付け工法を確立。この技術開発の実現の為に電磁誘導加熱を応用した加熱方式を検討し、実験装置の開発及び量産装置への展開を考慮した設備開発も併せて行って来た。その結果IHリフロー技術を確立した。
取得特許:5347069, 5470489, 5739554, 5646795, 5682937, 5935113,
6481085, 6508607

 

特徴・ポイント
電磁誘導加熱(IHリフロー)とは、高周波によって金属部の自己発熱を誘導させるため、外部からの熱の供給を必要としない接合技術です。金属のみ加熱させるので、
1)基板へのダメージを最小限に短時間(3秒)で実装
2)PET・紙・布など非耐熱材料への実装が可能
3)低コスト、省エネルギー、省スペース化の実現

 

ビジネスマッチング希望内容
革新的実装技術により、モノづくりの世界にパラダイムシフトを起こすをテーマにIH電磁誘導接合技術によるダメージレス実装技術を開発。熱による実装で開発が進まない新しい応用域への販売開拓を通じ世界へ広めるため、当社製品・サービスを皆様の領域にも拡販し、ビジネス拡大、世界への貢献への道を広げる事が出来ますよう資金援助並びに販売先開拓に共に歩んで行かれる方を求めます。

 

主な実績
IH電磁誘導技術は世の中ではクッキングヒーターで知られているが、これを実装技術に開発したのは弊社が初である。
大学・研究機関:大阪大学、福井工業センター等
EMSメーカー(部品実装)、接着剤メーカー(新材料研究開発)、LEDメーカー(リペアー)等15台

 

 

IHリフロー装置 HJD S+F/IH REFLOW SYSTEM HJD S+F

3D樹脂製静電容量タッチパネル/3D FILM ELECTROSTATIC CAPACITANCE TOUCH PANEL

関連URL

出展者プロフィール

2013年4月液晶、半導体、実装技術者3名により創設された技術開発ベンチャー企業です。

お問い合わせ先

㈱ワンダーフューチャーコーポレーション 営業部

メールアドレス:hayasakah@wonderf-c.com

電話:03-6875-8528  

URL:http://wonderf-c.com

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